ASE Technology Holding Co., Ltd.
TW재무 시계열
밸류에이션 차트
ASE Technology Holding Co., Ltd.의 시가총액은 $87.74B입니다. US 시장 3,121종목 중 186위 (상위 6%), NYSE 1,658종목 중 130위 (상위 8%), Semiconductors & Semiconductor Equipment 74종목 중 15위 (상위 20%)입니다.
투자 지표(2026-09-18 기준)
| 지표 | 값 | 랭킹 |
|---|---|---|
| 규모 | ||
| 시가총액 | $87.74B | US#186/3,121 업종#15/74 |
| 매출액 | $22.99B | US#278/3,121 업종#11/74 |
| 순이익 | $1.96B | US#342/3,121 업종#16/74 |
| 총자산 | $34.29B | US#433/3,121 업종#12/74 |
| 순자산 | $12.46B | US#350/3,121 업종#16/74 |
| 임직원수 | 96,436명 | US#117/3,121 업종#1/74 |
| 가치 | ||
| PER | 44.65배 | US#1,873/3,121 업종#26/74 |
| PBR | 7.04배 | US#2,451/3,121 업종#45/74 |
| PEG | 0.55배 | US#642/3,121 업종#17/74 |
| PSR | 3.82배 | US#2,028/3,121 업종#22/74 |
| EV/EBITDA | 18.68배 | US#1,825/3,121 업종#16/74 |
| FCF Yield | -8.85% | US—/3,121 업종—/74 |
| 수익성 | ||
| ROE | 15.77% | US#834/3,121 업종#22/74 |
| ROA | 5.73% | US#934/3,121 업종#32/74 |
| 영업이익률 | 9.78% | US#1,612/3,121 업종#40/74 |
| 매출성장률 | 16.61% | US#836/3,121 업종#38/74 |
| 이익성장률 | 81.01% | US#368/3,121 업종#16/74 |
| 재무건전성 | ||
| 부채비율 | 167.56% | US#1,617/3,121 업종#70/74 |
| 총차입금 | $9.49B | US#426/3,121 업종#8/74 |
| FCF | $-7.76B | US#3,030/3,121 업종#74/74 |
| 현금보유액 | $2.92B | US#307/3,121 업종#17/74 |
| 유동비율 | 1.07배 | US#2,182/3,121 업종#74/74 |
| 순부채/EBITDA | 1.30배 | US#1,085/3,121 업종#52/74 |
| 배당 | ||
| 배당수익률 | 0.85% | US#1,379/3,121 업종#15/74 |
| 배당성장률 | 1.03% | US#1,140/3,121 업종#21/74 |
| 성과 | ||
| 1년 수익률 | 253.89% | US#41/3,121 업종#6/74 |
| 1개월 수익률 | 9.83% | US#247/3,121 업종#9/74 |
| 52주 고가대비 | -12.15% | US#903/3,121 업종#8/74 |
| MDD(1년) | -31.03% | US#1,495/3,121 업종#11/74 |
| 거래 | ||
| 거래량 | 4,063,623주 | US#417/3,121 업종#25/74 |
| 거래대금 | $161M | US#560/3,121 업종#36/74 |
기업 정보
1984년에 설립되어 대만 가오슝에 본사를 둔 ASE Technology Holding Co., Ltd.는 반도체 산업의 필수 서비스를 제공하는 선도적인 글로벌 기업입니다. 이 회사의 주요 사업은 반도체 패키징 및 테스트 솔루션 전반과 전자 제조 서비스를 아우르며, 미국, 대만, 아시아 여러 국가 및 유럽의 국제 고객에게 서비스를 제공합니다. 이 회사는 플립 칩 BGA(Ball Grid Array) 및 CSP(Chip Scale Package)와 같은 고급 기술을 포함한 광범위한 패키징 서비스를 제공합니다. 여기에는 다양한 쿼드 플랫 패키지(QFP), 범프 칩 캐리어, QFN(Quad Flat No-lead) 패키지가 포함됩니다. ASE는 플라스틱 BGA, 3D 칩 패키지, 스택 다이 통합과 같은 최첨단 솔루션을 전문으로 합니다. 또한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, SESUB 기술 및 2.5D 실리콘 인터포저 등 다양한 고도화된 패키징 기술을 제공합니다. 반도체 테스트 분야에서 ASE는 포괄적인 서비스를 제공합니다. 초기 프론트엔드 엔지니어링 테스트 및 웨이퍼 프로빙부터 로직, 혼합 신호, RF 모듈, SiP, MEMS 및 개별 장치와 같은 다양한 부품의 최종 검증에 이릅니다. 이 회사는 또한 관련 테스트 서비스와 드롭 배송 물류도 관리합니다. 핵심 반도체 사업 외에도 ASE Technology Holding은 사업 다각화를 통해 부동산 개발, 건설, 판매, 임대 및 관리 사업을 수행합니다. 또한 기판 제조, 정보 소프트웨어 솔루션, 장비 임대 및 투자 자문 서비스, 창고 운영 등을 제공합니다. 이 외에도 컴퓨터 및 통신 주변기기, 전자 부품, 통신 장비, 마더보드를 가공 및 유통하며 상품과 기술의 수출입에 활발히 참여합니다.