Amkor Technology, Inc.
재무 시계열
밸류에이션 차트
Amkor Technology, Inc.의 시가총액은 $9.80B입니다. 2025년 말에는 $9.76B였습니다. US 시장 3,118종목 중 916위 (상위 29%), NASDAQ 1,474종목 중 285위 (상위 19%), Semiconductors & Semiconductor Equipment 73종목 중 35위 (상위 48%)입니다.
투자 지표(2026-10-30 기준)
| 지표 | 값 | 랭킹 |
|---|---|---|
| 규모 | ||
| 시가총액 | $9.80B | US#916/3,118 업종#35/73 |
| 매출액 | $7.46B | US#680/3,118 업종#19/73 |
| 순이익 | $619M | US#737/3,118 업종#21/73 |
| 총자산 | $10.04B | US#990/3,118 업종#23/73 |
| 순자산 | $4.80B | US#716/3,118 업종#24/73 |
| 임직원수 | 30,800명 | US#386/3,118 업종#14/73 |
| 가치 | ||
| PER | 15.81배 | US#834/3,118 업종#5/73 |
| PBR | 2.04배 | US#1,306/3,118 업종#12/73 |
| PEG | 0.16배 | US#262/3,118 업종#8/73 |
| PSR | 1.31배 | US#923/3,118 업종#5/73 |
| EV/EBITDA | 7.26배 | US#429/3,118 업종#3/73 |
| FCF Yield | 5.43% | US#1,285/3,118 업종#6/73 |
| 수익성 | ||
| ROE | 12.91% | US#1,059/3,118 업종#25/73 |
| ROA | 6.17% | US#901/3,118 업종#32/73 |
| 영업이익률 | 9.51% | US#1,618/3,118 업종#41/73 |
| 매출성장률 | 15.70% | US#867/3,118 업종#41/73 |
| 이익성장률 | 101.27% | US#295/3,118 업종#15/73 |
| 재무건전성 | ||
| 부채비율 | 108.47% | US#1,171/3,118 업종#62/73 |
| 총차입금 | $2.59B | US#1,011/3,118 업종#21/73 |
| FCF | $532M | US#870/3,118 업종#26/73 |
| 현금보유액 | $1.60B | US#506/3,118 업종#21/73 |
| 유동비율 | 2.17배 | US#1,117/3,118 업종#58/73 |
| 순부채/EBITDA | 0.67배 | US#840/3,118 업종#41/73 |
| 배당 | ||
| 배당수익률 | 0.84% | US#1,371/3,118 업종#18/73 |
| 배당성장률 | -54.24% | US—/3,118 업종—/73 |
| 성과 | ||
| 1년 수익률 | 24.07% | US#1,024/3,118 업종#46/73 |
| 1개월 수익률 | -24.55% | US#2,898/3,118 업종#46/73 |
| 52주 고가대비 | -59.12% | US#2,820/3,118 업종#63/73 |
| MDD(1년) | -60.65% | US#2,732/3,118 업종#64/73 |
| 거래 | ||
| 거래량 | 3,902,389주 | US#521/3,118 업종#29/73 |
| 거래대금 | $153M | US#671/3,118 업종#41/73 |
| 주당 지표 | ||
| EPS | $2.50 | US#1,186/3,118 업종#26/73 |
| BPS | $19.36 | US#1,270/3,118 업종#37/73 |
기업 정보
Amkor Technology, Inc.는 미국, 일본, 유럽 및 아시아태평양 지역에 위탁 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 반도체 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백-그라인드, 패키지 설계, 패키징, 번인, 시스템 수준 및 최종 테스트, 드롭 십핑 서비스를 포함한 턴키 패키징 및 테스트 서비스, 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 소비자 전자기기용 플립칩 스케일 패키지 제품, 모바일 기기의 메모리, 디지털 베이스밴드 및 애플리케이션 프로세서를 스택하는 데 사용되는 플립칩 스택 칩 스케일 패키지, 다양한 네트워킹, 스토리지, 컴퓨팅, 자동차 및 소비자용 애플리케이션을 위한 플립칩 볼 그리드 어레이 패키지, 시스템 메모리 또는 플랫폼 데이터 스토리지용 메모리 제품을 제공합니다. 동사는 전력 관리, 트랜시버, 센서, 무선 충전, 코덱 및 특수 실리콘용 웨이퍼 수준 CSP 패키지, 전력 관리, 트랜시버, 레이더 및 특수 실리콘에 사용되는 웨이퍼 수준 팬아웃 패키지, 라미네이트 기판을 더 얇은 구조로 대체하는 실리콘 웨이퍼 통합형 팬아웃 기술, 전자기기 및 혼합신호 애플리케이션용 리드프레임 패키지, 다이를 기판에 연결하는 데 사용되는 기판 기반 와이어본드 패키지를 제공합니다. 또한 미니화된 기계 및 정전기계 장치인 미세전자기계 시스템 패키지, 라디오주파수 및 프론트엔드 모듈, 베이스밴드, 연결성, 지문 센서, 디스플레이 및 터치스크린 드라이버, 센서 및 MEMS, NAND 메모리 및 솔리드스테이트 드라이브에 사용되는 고급 시스템인패키지 모듈을 제공합니다. 추가적으로 웨이퍼, 패키지 및 시스템 수준 테스트 서비스, 번인 테스트 및 테스트 개발 서비스를 제공합니다. 동사는 집적 디바이스 제조업체, 팹리스 반도체 회사, 원래 장비 제조업체 및 위탁 파운드리에 서비스를 제공합니다. Amkor Technology, Inc.는 1968년에 설립되었으며 애리조나주 템피에 본사를 두고 있습니다.