Amkor Technology, Inc.
재무 시계열
밸류에이션 차트
Amkor Technology, Inc.의 시가총액은 $12.60B입니다. 2025년 말에는 $9.76B였습니다. US 시장 3,111종목 중 829위 (상위 27%), NASDAQ 1,445종목 중 255위 (상위 18%), Semiconductors & Semiconductor Equipment 74종목 중 33위 (상위 45%)입니다.
투자 지표(2026-08-03 기준)
| 지표 | 값 | 랭킹 |
|---|---|---|
| 규모 | ||
| 시가총액 | $12.60B | US#829/3,111 업종#33/74 |
| 매출액 | $7.46B | US#698/3,111 업종#19/74 |
| 순이익 | $555M | US#764/3,111 업종#22/74 |
| 총자산 | $9.72B | US#1,005/3,111 업종#23/74 |
| 순자산 | $4.65B | US#740/3,111 업종#24/74 |
| 임직원수 | 30,800명 | US#256/3,111 업종#11/74 |
| 가치 | ||
| PER | 22.69배 | US#1,160/3,111 업종#8/74 |
| PBR | 2.71배 | US#1,553/3,111 업종#15/74 |
| PEG | 0.10배 | US#199/3,111 업종#4/74 |
| PSR | 1.69배 | US#1,078/3,111 업종#5/74 |
| EV/EBITDA | 9.77배 | US#705/3,111 업종#4/74 |
| FCF Yield | 4.09% | US#1,493/3,111 업종#7/74 |
| 수익성 | ||
| ROE | 11.94% | US#1,130/3,111 업종#26/74 |
| ROA | 5.72% | US#901/3,111 업종#30/74 |
| 영업이익률 | 8.64% | US#1,738/3,111 업종#40/74 |
| 매출성장률 | 25.58% | US#587/3,111 업종#29/74 |
| 이익성장률 | 219.30% | US#188/3,111 업종#7/74 |
| 재무건전성 | ||
| 부채비율 | 108.15% | US#1,164/3,111 업종#62/74 |
| 총차입금 | $2.55B | US#1,022/3,111 업종#22/74 |
| FCF | $516M | US#852/3,111 업종#26/74 |
| 현금보유액 | $1.55B | US#514/3,111 업종#21/74 |
| 유동비율 | 2.17배 | US#1,151/3,111 업종#61/74 |
| 순부채/EBITDA | 0.72배 | US#890/3,111 업종#37/74 |
| 배당 | ||
| 배당수익률 | 0.65% | US#1,449/3,111 업종#19/74 |
| 배당성장률 | -54.24% | US—/3,111 업종—/74 |
| 성과 | ||
| 1년 수익률 | 135.05% | US#211/3,111 업종#32/74 |
| 1개월 수익률 | -27.01% | US#3,078/3,111 업종#73/74 |
| 52주 고가대비 | -47.41% | US#2,713/3,111 업종#69/74 |
| MDD(1년) | -54.32% | US#2,547/3,111 업종#67/74 |
| 거래 | ||
| 거래량 | 5,491,988주 | US#253/3,111 업종#20/74 |
| 거래대금 | $273M | US#290/3,111 업종#27/74 |
| 주당 지표 | ||
| EPS | $1.51 | US#1,436/3,111 업종#32/74 |
| BPS | $18.09 | US#1,305/3,111 업종#31/74 |
기업 정보
Amkor Technology, Inc.는 미국, 일본, 유럽 및 아시아태평양 지역에 위탁 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 반도체 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백-그라인드, 패키지 설계, 패키징, 번인, 시스템 수준 및 최종 테스트, 드롭 십핑 서비스를 포함한 턴키 패키징 및 테스트 서비스, 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 소비자 전자기기용 플립칩 스케일 패키지 제품, 모바일 기기의 메모리, 디지털 베이스밴드 및 애플리케이션 프로세서를 스택하는 데 사용되는 플립칩 스택 칩 스케일 패키지, 다양한 네트워킹, 스토리지, 컴퓨팅, 자동차 및 소비자용 애플리케이션을 위한 플립칩 볼 그리드 어레이 패키지, 시스템 메모리 또는 플랫폼 데이터 스토리지용 메모리 제품을 제공합니다. 동사는 전력 관리, 트랜시버, 센서, 무선 충전, 코덱 및 특수 실리콘용 웨이퍼 수준 CSP 패키지, 전력 관리, 트랜시버, 레이더 및 특수 실리콘에 사용되는 웨이퍼 수준 팬아웃 패키지, 라미네이트 기판을 더 얇은 구조로 대체하는 실리콘 웨이퍼 통합형 팬아웃 기술, 전자기기 및 혼합신호 애플리케이션용 리드프레임 패키지, 다이를 기판에 연결하는 데 사용되는 기판 기반 와이어본드 패키지를 제공합니다. 또한 미니화된 기계 및 정전기계 장치인 미세전자기계 시스템 패키지, 라디오주파수 및 프론트엔드 모듈, 베이스밴드, 연결성, 지문 센서, 디스플레이 및 터치스크린 드라이버, 센서 및 MEMS, NAND 메모리 및 솔리드스테이트 드라이브에 사용되는 고급 시스템인패키지 모듈을 제공합니다. 추가적으로 웨이퍼, 패키지 및 시스템 수준 테스트 서비스, 번인 테스트 및 테스트 개발 서비스를 제공합니다. 동사는 집적 디바이스 제조업체, 팹리스 반도체 회사, 원래 장비 제조업체 및 위탁 파운드리에 서비스를 제공합니다. Amkor Technology, Inc.는 1968년에 설립되었으며 애리조나주 템피에 본사를 두고 있습니다.