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Applied Materials, Inc.
AMAT· NASDAQ· 정보기술· 반도체·반도체 장비
$444.42+6.47%
2026-09-18
재무 시계열
밸류에이션 차트
Applied Materials, Inc.의 시가총액은 $352.85B입니다. 2025년 말에는 $203.54B였습니다. US 시장 3,121종목 중 38위 (상위 1%), NASDAQ 1,463종목 중 19위 (상위 1%), Semiconductors & Semiconductor Equipment 74종목 중 9위 (상위 12%)입니다.
투자 지표(2026-09-18 기준)
| 지표 | 값 | 랭킹 |
|---|---|---|
| 규모 | ||
| 시가총액 | $352.85B | US#38/3,121 업종#9/74 |
| 매출액 | $30.84B | US#205/3,121 업종#9/74 |
| 순이익 | $9.27B | US#77/3,121 업종#6/74 |
| 총자산 | $43.52B | US#364/3,121 업종#10/74 |
| 순자산 | $25.63B | US#190/3,121 업종#10/74 |
| 임직원수 | 35,500명 | US#335/3,121 업종#9/74 |
| 가치 | ||
| PER | 38.08배 | US#1,724/3,121 업종#17/74 |
| PBR | 13.77배 | US#2,698/3,121 업종#56/74 |
| PEG | 1.07배 | US#845/3,121 업종#21/74 |
| PSR | 11.44배 | US#2,706/3,121 업종#42/74 |
| EV/EBITDA | 31.04배 | US#2,197/3,121 업종#32/74 |
| FCF Yield | 1.59% | US#2,084/3,121 업종#31/74 |
| 수익성 | ||
| ROE | 36.16% | US#210/3,121 업종#7/74 |
| ROA | 21.29% | US#90/3,121 업종#8/74 |
| 영업이익률 | 30.50% | US#510/3,121 업종#13/74 |
| 매출성장률 | 7.77% | US#1,505/3,121 업종#52/74 |
| 이익성장률 | 35.64% | US#628/3,121 업종#21/74 |
| 재무건전성 | ||
| 부채비율 | 69.84% | US#775/3,121 업종#46/74 |
| 총차입금 | $7.35B | US#517/3,121 업종#10/74 |
| FCF | $5.62B | US#146/3,121 업종#8/74 |
| 현금보유액 | $7.04B | US#149/3,121 업종#7/74 |
| 유동비율 | 2.42배 | US#1,017/3,121 업종#54/74 |
| 순부채/EBITDA | 0.03배 | US#592/3,121 업종#34/74 |
| 배당 | ||
| 배당수익률 | 0.43% | US#1,550/3,121 업종#24/74 |
| 배당성장률 | 19.43% | US#269/3,121 업종#6/74 |
| 성과 | ||
| 1년 수익률 | 134.95% | US#131/3,121 업종#21/74 |
| 1개월 수익률 | -10.43% | US#2,945/3,121 업종#66/74 |
| 52주 고가대비 | -39.92% | US#2,559/3,121 업종#50/74 |
| MDD(1년) | -42.55% | US#2,139/3,121 업종#38/74 |
| 거래 | ||
| 거래량 | 6,833,343주 | US#328/3,121 업종#20/74 |
| 거래대금 | $2.98B | US#37/3,121 업종#10/74 |
| 주당 지표 | ||
| EPS | $11.67 | US#229/3,121 업종#5/74 |
| BPS | $32.28 | US#832/3,121 업종#18/74 |
기업 정보
CEO Mr. Gary E. Dickerson
임직원 35,500명
본사 Santa Clara, United States
Applied Materials, Inc.는 미국, 중국, 한국, 대만, 일본, 동남아, 유럽 및 국제 지역의 반도체 및 관련 산업에 재료 공학 솔루션, 장비, 서비스 및 소프트웨어를 제공하고 있습니다. 반도체 시스템 및 Applied Global Services(AGS) 부문을 통해 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 시스템 부문은 식각, 급속 열처리, 증착, 화학 기계 연마, 계측 및 검사, 웨이퍼 패키징, 이온 주입을 포함한 재료 공학 공정을 가능하게 하는 반도체 자본 장비를 포함하고 있습니다. AGS 부문은 부품, 업그레이드, 서비스, 200 밀리미터 및 기타 장비와 반도체 및 기타 제품용 팹 자동화 소프트웨어로 구성된 장비 및 팹 성능과 생산성을 최적화하기 위한 통합 솔루션을 제공하고 있습니다. 반도체 웨이퍼 및 칩 제조업체, 기타 전자 기기 제조업체에 서비스를 제공하고 있습니다. Applied Materials, Inc.는 1967년에 설립되었으며 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 두고 있습니다.