ACM Research, Inc.
재무 시계열
밸류에이션 차트
ACM Research, Inc.의 시가총액은 $5.43B입니다. 2025년 말에는 $2.57B였습니다. US 시장 3,111종목 중 1321위 (상위 42%), NASDAQ 1,445종목 중 445위 (상위 31%), Semiconductors & Semiconductor Equipment 74종목 중 46위 (상위 62%)입니다.
투자 지표(2026-08-03 기준)
| 지표 | 값 | 랭킹 |
|---|---|---|
| 규모 | ||
| 시가총액 | $5.43B | US#1,321/3,111 업종#46/74 |
| 매출액 | $960M | US#1,968/3,111 업종#41/74 |
| 순이익 | $91M | US#1,645/3,111 업종#39/74 |
| 총자산 | $3.07B | US#1,790/3,111 업종#32/74 |
| 순자산 | $1.58B | US#1,431/3,111 업종#36/74 |
| 임직원수 | 2,513명 | US#1,054/3,111 업종#32/74 |
| 가치 | ||
| PER | 59.72배 | US#1,932/3,111 업종#29/74 |
| PBR | 3.44배 | US#1,831/3,111 업종#21/74 |
| PSR | 5.66배 | US#2,360/3,111 업종#30/74 |
| EV/EBITDA | 29.72배 | US#2,168/3,111 업종#26/74 |
| FCF Yield | -2.00% | US—/3,111 업종—/74 |
| 수익성 | ||
| ROE | 5.75% | US#1,797/3,111 업종#39/74 |
| ROA | 2.97% | US#1,408/3,111 업종#42/74 |
| 영업이익률 | 12.48% | US#1,420/3,111 업종#31/74 |
| 매출성장률 | 34.18% | US#443/3,111 업종#23/74 |
| 이익성장률 | -15.08% | US#1,598/3,111 업종#36/74 |
| 재무건전성 | ||
| 부채비율 | 62.12% | US#695/3,111 업종#46/74 |
| 총차입금 | $337M | US#2,021/3,111 업종#37/74 |
| FCF | $-109M | US#2,608/3,111 업종#71/74 |
| 현금보유액 | $894M | US#753/3,111 업종#24/74 |
| 유동비율 | 3.51배 | US#669/3,111 업종#31/74 |
| 순부채/EBITDA | -3.39배 | US#110/3,111 업종#6/74 |
| 배당 | ||
| 배당수익률 | 0.14% | US#1,666/3,111 업종#27/74 |
| 배당성장률 | 6.49% | US#698/3,111 업종#15/74 |
| 성과 | ||
| 1년 수익률 | 166.76% | US#138/3,111 업종#25/74 |
| 1개월 수익률 | -19.57% | US#3,046/3,111 업종#66/74 |
| 52주 고가대비 | -38.17% | US#2,421/3,111 업종#48/74 |
| MDD(1년) | -48.54% | US#2,353/3,111 업종#59/74 |
| 거래 | ||
| 거래량 | 916,192주 | US#1,707/3,111 업종#57/74 |
| 거래대금 | $71M | US#1,196/3,111 업종#56/74 |
| 주당 지표 | ||
| EPS | $1.45 | US#1,459/3,111 업종#33/74 |
| BPS | $22.49 | US#1,100/3,111 업종#25/74 |
기업 정보
ACM Research, Inc.는 자회사와 함께 중국 본토 및 전 세계에서 자본 장비를 개발, 제조 및 판매합니다. 또한 웨이퍼 조립 및 패키징 고객을 위한 다양한 패키징 도구를 개발, 제조 및 판매하고 있습니다. 동사는 전면 생산 공정용 습식 세척 장비, 전기화학 도금, 퍼니스, PECVD 및 트랙 플랫폼, 평탄한 표면과 웨이퍼 표면을 위한 Space Alternated Phase Shift 기술, 첨단 공정 노드의 패턴화된 웨이퍼 표면을 위한 timely energized bubble oscillation 기술 및 Tahoe 기술, 반임계 세척 도구를 제공합니다. 또한 코터, 현상기, 포토레지스트 스트리퍼, 스크러버, 습식 식각기 및 구리 도금 장비 등 첨단 패키징 장비를 제공하며, 첨단 패키징 제품으로는 패키징 전 완성된 웨이퍼에 균일한 금속층을 제공하는 Ultra ECP ap, 포토레지스트의 선택된 부분에 액체 현상액을 도포하여 이미지를 분석하는 Ultra C Developer, 포토레지스트를 제거하는 Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper, 웨이퍼를 문지르고 세척하는 Ultra C Scrubber, 특정 아시아 조립 공장을 위해 매우 얇은 웨이퍼의 세척을 위한 Ultra C Thin Wafer Scrubber, 실리콘 웨이퍼와 구리 및 티타늄 상호 연결을 식각하는 Ultra C Wet Etcher를 포함합니다. 추가적으로 첨단 금속 도금을 위한 ECP 기술, 건식 처리 도구인 Ultra fn Furnace, 독점적으로 설계된 챔버, 가스 분배 장치 및 척을 갖춘 Ultra Pmax PECVD 도구, 균일한 공기 하강 흐름, 빠른 로봇 처리 및 특정 고객 요구사항을 해결하기 위한 구성 가능한 소프트웨어를 제공하는 300mm 공정 도구인 Ultra Track을 제공합니다. SAPS, TEBO, ULTRA C, ULTRA Fn, Ultra ECP, Ultra ECP map 및 Ultra ECP ap 상표로 직영 영업부와 제3자 대리인을 통해 제품을 마케팅 및 판매하고 있습니다. ACM Research, Inc.는 1998년에 설립되었으며 캘리포니아 프리몬트에 본사를 두고 있습니다.