로딩 중…
지수 로딩 중…
코스텍시스
355150· KOSDAQ· 정보기술· 기술 하드웨어·장비
₩31,250+1.63%
2026-06-19
주가 차트
코스텍시스+165.96%
재무 시계열
투자 지표(2026-06-19 기준)
| 지표 | 값 |
|---|---|
| 규모 | |
| 시가총액 | 2437억원 |
| 매출액 | 174억원 |
| 순이익 | 8억원 |
| 총자산 | 561억원 |
| 순자산 | 286억원 |
| 임직원수 | 56명 |
| 가치 | |
| PER | 308.89배 |
| PBR | 8.52배 |
| PSR | 14.04배 |
| EV/EBITDA | 96.26배 |
| 수익성 | |
| ROE | 2.76% |
| ROA | 1.41% |
| 영업이익률 | 15.88% |
| 매출성장률 | 64.53% |
| 재무건전성 | |
| 부채비율 | 196.32% |
| 총차입금 | 240억원 |
| 현금보유액 | 24억원 |
| 유동비율 | 1.58배 |
| 순부채/EBITDA | 7.84배 |
| 성과 | |
| 1년 수익률 | 165.96% |
| 1개월 수익률 | -30.32% |
| 52주 고가대비 | -51.25% |
| MDD(1년) | -47.79% |
| 거래 | |
| 거래량 | 127,666주 |
| 외국인비율 | 19.13% |
| 주당 지표 | |
| EPS | 95원 |
| BPS | 3,888원 |
기업 정보
동사는 2013년 설립되어 2023년 코스닥에 상장한 저열팽창·고방열 소재 전문기업임. SiC, GaN 등 와이드밴드갭 반도체용 저열팽창 고방열 소재를 국내 최초 개발하여 대량 생산하고, 5G 통신용 세라믹 패키지 등 반도체 패키지와 전력반도체용 부품을 제조 및 판매함. 고방열 신소재와 정밀 패키지 기술을 핵심 역량으로 글로벌 고객과의 협력 확대로 미래 성장 분야 중심의 R&D 투자를 강화하고 있음. 코스텍시스는 2020년에 설립되었으며 인천광역시 남동구에 본사를 두고 있습니다.