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한미반도체
042700· KOSPI· 정보기술· 반도체·반도체 장비
₩295,000-6.50%
2026-06-19
주가 차트
한미반도체+218.92%
재무 시계열
투자 지표(2026-06-19 기준)
| 지표 | 값 |
|---|---|
| 규모 | |
| 시가총액 | 28.1조원 |
| 매출액 | 4802억원 |
| 순이익 | 1783억원 |
| 총자산 | 7427억원 |
| 순자산 | 6359억원 |
| 임직원수 | 710명 |
| 가치 | |
| PER | 157.70배 |
| PBR | 44.22배 |
| PSR | 58.55배 |
| EV/EBITDA | 146.97배 |
| FCF Yield | 0.55% |
| 수익성 | |
| ROE | 28.04% |
| ROA | 24.01% |
| 영업이익률 | 39.61% |
| 매출성장률 | -65.46% |
| 이익성장률 | -65.24% |
| 재무건전성 | |
| 부채비율 | 116.80% |
| 총차입금 | 140억원 |
| FCF | 1540억원 |
| 현금보유액 | 1747억원 |
| 유동비율 | 4.14배 |
| 순부채/EBITDA | -0.84배 |
| 배당 | |
| 배당수익률 | 0.25% |
| 배당성장률 | 11.11% |
| 성과 | |
| 1년 수익률 | 218.92% |
| 1개월 수익률 | 2.61% |
| 52주 고가대비 | -30.75% |
| MDD(1년) | -38.10% |
| 거래 | |
| 거래량 | 4,123,802주 |
| 외국인비율 | 6.19% |
| 주당 지표 | |
| EPS | 1,867원 |
| BPS | 6,704원 |
기업 정보
동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음. HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음. 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음. 한미반도체는 1980년에 설립되었으며 인천광역시 서구에 본사를 두고 있습니다.