한미반도체

042700· KOSPI· 정보기술· 반도체·반도체 장비

₩235,500+3.97%

2026-09-18

재무 시계열

밸류에이션 차트

한미반도체의 시가총액은 22.4조원입니다. 2025년 말에는 12.1조원이었습니다. KR 시장 2,421종목 중 34위 (상위 1%), 코스피 781종목 중 34위 (상위 4%), Semiconductors & Semiconductor Equipment 214종목 중 2위 (상위 0.9%)입니다.

투자 지표(2026-09-18 기준)

지표	값	랭킹
규모
시가총액	22.4조원	KR#34/2,421 업종#2/214
매출액	5513억원	KR#586/2,421 업종#29/214
순이익	2220억원	KR#134/2,421 업종#4/214
총자산	8133억원	KR#543/2,421 업종#22/214
순자산	6903억원	KR#393/2,421 업종#12/214
임직원수	710명	KR#357/2,421 업종#21/214
가치
PER	101.09배	KR#1,487/2,421 업종#127/214
PBR	32.52배	KR#2,411/2,421 업종#213/214
PEG	27.87배	KR#829/2,421 업종#69/214
PSR	40.71배	KR#2,369/2,421 업종#211/214
EV/EBITDA	94.70배	KR#1,482/2,421 업종#123/214
FCF Yield	0.69%	KR#1,162/2,421 업종#94/214
수익성
ROE	32.16%	KR#49/2,421 업종#8/214
ROA	27.30%	KR#20/2,421 업종#6/214
영업이익률	42.49%	KR#21/2,421 업종#4/214
매출성장률	-19.58%	KR#2,120/2,421 업종#182/214
이익성장률	3.63%	KR#801/2,421 업종#69/214
재무건전성
부채비율	17.82%	KR#321/2,421 업종#26/214
총차입금	140억원	KR#1,516/2,421 업종#142/214
FCF	1540억원	KR#135/2,421 업종#3/214
현금보유액	2762억원	KR#213/2,421 업종#3/214
순부채/EBITDA	-1.12배	KR#358/2,421 업종#37/214
배당
배당수익률	0.34%	KR#1,309/2,421 업종#86/214
배당성장률	11.11%	KR#569/2,421 업종#44/214
성과
1년 수익률	149.73%	KR#77/2,421 업종#27/214
1개월 수익률	6.56%	KR#652/2,421 업종#88/214
52주 고가대비	-44.72%	KR#1,148/2,421 업종#89/214
MDD(1년)	-59.07%	KR#1,421/2,421 업종#86/214
거래
거래량	454,409주	KR#255/2,421 업종#37/214
거래대금	1065억원	KR#27/2,421 업종#5/214
외국인비율	8.54%	KR#531/2,421 업종#57/214
주당 지표
EPS	2,330원	KR#411/2,421 업종#39/214
BPS	7,243원	KR#1,209/2,421 업종#106/214

기업 정보

CEO 곽동신

임직원 710명

설립 1980년

본사 인천광역시 서구, KR

웹사이트 www.hanmisemi.com

동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음. HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음. 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음. 한미반도체는 1980년에 설립되었으며 인천광역시 서구에 본사를 두고 있습니다.