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한미반도체

042700· KOSPI
₩203,000+0.25%
2026-08-04

재무 시계열

밸류에이션 차트

한미반도체의 시가총액은 19.3조원입니다. 2025년 말에는 12.1조원이었습니다. KR 시장 2,436종목 중 37위 (상위 2%), 코스피 787종목 중 37위 (상위 5%), Semiconductors & Semiconductor Equipment 214종목 중 2위 (상위 0.9%)입니다.

투자 지표(2026-08-04 기준)

지표
규모
시가총액19.3조원
매출액4802억원
순이익1783억원
총자산7427억원
순자산6359억원
임직원수710명
가치
PER108.52배
PBR30.43배
PSR40.29배
EV/EBITDA100.87배
FCF Yield0.80%
수익성
ROE28.04%
ROA24.01%
영업이익률39.61%
매출성장률-65.46%
이익성장률-65.24%
재무건전성
부채비율116.80%
총차입금140억원
FCF1540억원
현금보유액1747억원
유동비율4.14배
순부채/EBITDA-0.84배
배당
배당수익률0.40%
배당성장률11.11%
성과
1년 수익률133.87%
1개월 수익률-12.69%
52주 고가대비-52.35%
MDD(1년)-59.07%
거래
거래량865,477주
외국인비율8.21%
주당 지표
EPS1,867원
BPS6,704원

기업 정보

CEO 곽동신
임직원 710명
설립 1980년
본사 인천광역시 서구, KR
웹사이트 www.hanmisemi.com

동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음. HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음. 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음. 한미반도체는 1980년에 설립되었으며 인천광역시 서구에 본사를 두고 있습니다.