한미반도체

042700· KOSPI· 정보기술· 반도체·반도체 장비

₩191,600+4.87%

2026-11-02

재무 시계열

밸류에이션 차트

한미반도체의 시가총액은 18.2조원입니다. 2025년 말에는 12.1조원이었습니다. KR 시장 2,405종목 중 33위 (상위 1%), 코스피 778종목 중 33위 (상위 4%), Semiconductors & Semiconductor Equipment 212종목 중 2위 (상위 0.9%)입니다.

투자 지표(2026-11-02 기준)

지표	값	랭킹
규모
시가총액	18.2조원	KR#33/2,405 업종#2/212
매출액	5513억원	KR#585/2,405 업종#29/212
순이익	2220억원	KR#134/2,405 업종#4/212
총자산	8133억원	KR#544/2,405 업종#22/212
순자산	6903억원	KR#393/2,405 업종#12/212
임직원수	710명	KR#356/2,405 업종#21/212
가치
PER	82.25배	KR#1,476/2,405 업종#126/212
PBR	26.45배	KR#2,393/2,405 업종#211/212
PEG	22.67배	KR#831/2,405 업종#68/212
PSR	33.12배	KR#2,351/2,405 업종#208/212
EV/EBITDA	76.76배	KR#1,453/2,405 업종#118/212
FCF Yield	0.84%	KR#1,156/2,405 업종#92/212
수익성
ROE	32.16%	KR#50/2,405 업종#9/212
ROA	27.30%	KR#21/2,405 업종#7/212
영업이익률	42.49%	KR#20/2,405 업종#4/212
매출성장률	-19.58%	KR#2,109/2,405 업종#181/212
이익성장률	3.63%	KR#803/2,405 업종#68/212
재무건전성
부채비율	17.82%	KR#317/2,405 업종#25/212
총차입금	140억원	KR#1,508/2,405 업종#142/212
FCF	1540억원	KR#135/2,405 업종#3/212
현금보유액	2762억원	KR#213/2,405 업종#3/212
순부채/EBITDA	-1.12배	KR#358/2,405 업종#37/212
배당
배당수익률	0.44%	KR#1,296/2,405 업종#84/212
배당성장률	11.11%	KR#568/2,405 업종#44/212
성과
1년 수익률	33.33%	KR#239/2,405 업종#62/212
1개월 수익률	-29.56%	KR#2,221/2,405 업종#165/212
52주 고가대비	-55.02%	KR#1,410/2,405 업종#118/212
MDD(1년)	-59.07%	KR#1,383/2,405 업종#81/212
거래
거래량	619,628주	KR#122/2,405 업종#23/212
거래대금	1174억원	KR#15/2,405 업종#4/212
외국인비율	8.54%	KR#531/2,405 업종#57/212
주당 지표
EPS	2,330원	KR#410/2,405 업종#38/212
BPS	7,243원	KR#1,221/2,405 업종#106/212

기업 정보

CEO 곽동신

임직원 710명

설립 1980년

본사 인천광역시 서구, KR

웹사이트 www.hanmisemi.com

동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음. HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음. 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음. 한미반도체는 1980년에 설립되었으며 인천광역시 서구에 본사를 두고 있습니다.